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| ■多点噴流ハンダ槽・BK8801-MB-A/B |
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チップ混載基板の後付に適した多点噴流ハンダ付装置で,対応基板サイズにより2機種を用意。 独自の噴流ノズルが酸化膜を軽減し,品質を向上に貢献します。 槽材質もチタンから窒化SUSまで数種類から選択可能。 |
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| ■マルチポイントソルダー・TOPシリーズ |
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チップ混載基板の後付用多点噴流ハンダ槽で,ブリッジ軽減に効果のあるスローダウン機能や作業スピードをUPさせるスタンバイ機能を網羅しました。 |
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| ■多点噴流ハンダ付装置・BK-8808シリーズ |
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部分フラックス塗布／プリヒート（予熱）／部分ハンダ付（噴流）の3工程を全自動で行うチップ混載基板の後付用マルチ（多点）噴流ハンダ付装置です。 |
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| ■局所ハンダ付装置・TAKUROBO-Ⅱ |
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卓上機でありながら,最大：330×250mmまでの基板に対応できるセレクティブ式部分ハンダ付装置。ノズルを固定式（基板をX-Yの2軸移動）を採用する事で,ローコスト化を実現しました。 |
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| ■局所ハンダ付装置・JADE-MKⅡ-200S |
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先端内径：φ3～10mmのAP-1ノズルが基板下で3軸（XYZ）移動し,必要なポイントのみにハンダ付するセレクティブ式ハンダ付装置。高精度フラックス塗布を可能にするドロップジェットフラクサー内蔵。 |
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| ■局所ハンダ付装置・STSシリーズ |
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ハンダ付のみの単一ユニットから予熱・フラックス塗布までカバーするオール・イン・ワン型まで,用途・生産量に合わせて5機種のラインナップから選択できるセレクティブ式局所ハンダ付装置です。 |
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| ■局所ハンダ付装置・ORISSA-300 |
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ドロップジェット式局所フラクサーが内蔵されたインライン対応機。Φ2.5～10mmの噴流口を持つAP-1ノズルが3軸可動し,ディスクリート基板の後付け部に高品質なハンダ付を施します。 |
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