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SMT/BGAリワーク |
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| ■リワーク用ホットプレート・HT-1420 |
加熱面積の異なる3種類の小型プレートを交換して使用する局部加熱式ホットプレート。 大型基板でも位置決めのレーザーポインターにより、修正箇所を簡単に把握できます。
●適応基板サイズ：Max250x250mm ●立ち上がり時間（200℃）：1分
●加熱プレート（3種）：50x50mm／26x32mm／26ｘ26mm |
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| ■光ビームハンダ付装置・LP-8150MKⅡ |
光源にハロゲンランプを使用しφ5mmのスポットに集光することで850℃の熱を発生
させてハンダ付します。 非接触の熱光線でハンダ付できるためコテ作業が困難な
狭小スペースでのリワーク作業（QFPの後付等）に最適。 |
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| 約1秒で1スポット（φ5mm)をハンダ付。 （スポット以外は全く加熱しません） |
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| ■熱風ノズル旋回式リワーク装置・SD-3000Ⅱ |
熱風噴出しノズルが部品のリード線上を旋回してハンダを溶融-部品除去するリワーク装置。
他の熱風式装置と異なりノズルの交換を必要としない点が大きな特徴です。 |
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| ↑実装エリア全体にノズルを旋回させながらの0603チップリワーク作業 |
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| ■SMTリワークシステム・GSRシリーズ |
各種部品サイズに合せた熱風ノズルをそれぞれのワークごとに交換して使用する熱風式リワーク
システムで､大容量のボトムヒーターにより基板の温度を一定のレベルまで上げた状態で作業が
できるため､熱容量の大きなワークに対しての作業でも部品にダメージを与える事なくスムーズな
修正作業が可能。 |
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機種 |
GSR-100 |
GSR-200 |
GSR-300 |
| ●底部補助加熱機構 |
○ |
○ |
○ |
| ●上部加熱（熱風ノズル式）機能 |
× |
○ |
○ |
| ●加熱後の部品リフトアップ機能 |
× |
× |
○ |
| ●XY軸微調整機能 |
× |
× |
○ |
| ●ペンシル式チップリペア機能 |
○ |
× |
○ |
| ●キャリア式基板固定機構 |
○ |
○ |
○ |
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●GSR-200 |
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| ■BGA・CSPリワーク装置（鉛フリー対応）・RD-500シリーズ |
| 鉛フリーに最適な3つの加熱システムをもつリワーク装置。 2ポイント自動プロファイル機能によりワーク毎の最適な温度プロファイルをモニタリングできる他、2モード冷却機構による急冷効果がハンダ付品質を向上させます。 |
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| □2ポイント自動プロファイル機能 |
センサーを差し込み口に挿入 |
プロファイル情報収集→自動再計算＆修正 |
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